반도체 제조 공정에서 증착 기술은 웨이퍼 위에 아주 얇은 막을 입히는 핵심적인 과정이다. 최근 고대역폭메모리인 HBM 수요가 급증하고 반도체 회로가 미세해지면서 정밀한 제어가 가능한 CVD 증착장비 기술력이 기업의 경쟁력을 결정짓고 있다.
CVD 증착장비 주요 기업 분석
CVD 증착장비 분야에서 국내 기업들의 기술력은 이미 세계적인 수준에 도달해 있다. 원익IPS는 주력 장비인 제미니를 통해 ALD와 CVD 장비를 국내외 종합반도체기업인 IDM에 공급하며 시장을 선도하고 있다.
이 기업은 미세 입자 제어와 수율 향상을 위해 매출액의 18.4퍼센트에 달하는 1674억 원을 연구개발에 투자하고 있다. 현재 보유한 등록 특허만 1081건에 달하며 기술적 진입장벽을 높이고 있는 상태다.
주성엔지니어링은 전 세계 ALD 장비 시장에서 점유율 4위를 기록하고 있는 강소기업이다. 2025년 3분기 기준 반도체 제조장비 수주잔고가 1011억 원을 기록하며 안정적인 성장세를 보여주고 있다.
특히 기존 증착 방식을 넘어서는 3차원 구조의 차세대 원자층박막성장 장비인 ALG의 상용화를 세계 최초로 앞두고 있다. 유진테크는 LPCVD와 ALD 및 PE-CVD 장비를 주력으로 삼아 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하는 국내 1위 점유율 기업이다.
유진테크의 장비는 주요 고객사의 1b 미세공정 전환 시 핵심 장비로 채택되어 사용되고 있다. 각 기업별 주요 기술 현황은 다음과 같은 특징을 가진다.
- 원익IPS: 제미니 장비 기반 ALD 및 CVD 공급, 고액의 R&D 투자 집행
- 주성엔지니어링: 세계 최초 ALG 장비 상용화 추진, 글로벌 ALD 점유율 4위
- 유진테크: 국내 시장 점유율 1위, 최신 1b 미세공정 핵심 장비 공급
미세공정 한계와 장비 시장 변화
반도체 공정이 2나노 이하 최선단으로 미세화되면서 기존 장비들로는 구현하기 힘든 기술적 한계가 발생하고 있다. HBM과 같은 3D 구조 기술이 도입됨에 따라 막의 균일도와 미세입자인 파티클 제어 능력이 수율의 핵심 변수가 되었다.
이러한 흐름 속에서 정밀한 제어가 가능한 원자층 증착 기술인 ALD와 고밀도 저온 CVD 증착장비 중요성이 폭발적으로 커지고 있다. 국내 소부장 기업들은 글로벌 선도 기업들과의 점유율 경쟁에서 우위를 점하기 위해 노력 중이다.
어플라이드 머티어리얼즈나 램리서치 같은 글로벌 기업에 대응하여 선제적인 솔루션을 제공하는 선행 설계 역량 확보가 화두다. 고객사가 직면할 미래의 공정 난제를 미리 파악하고 장비를 설계하는 방식이 도입되고 있다.
반도체 미세화가 진행될수록 증착 횟수가 늘어나고 공정 난이도가 올라가면서 장비 단가도 상승하는 추세다. 이는 CVD 증착장비 제조사들에게 매출 확대와 수익성 개선의 기회로 작용하고 있다.
미세공정 전환은 단순한 설비 교체가 아니라 새로운 기술 표준을 정립하는 과정과 같다. 이에 따라 차세대 증착 기술을 보유한 기업들의 가치는 시장에서 더욱 높게 평가받을 전망이다.
글로벌 경쟁 환경과 리스크
국내외 증착 장비 시장은 기술 패권 경쟁과 국가 안보 이슈가 복합적으로 얽혀 있는 상황이다. 테스는 3D 낸드 고단화 공정에 필수적인 비정질 탄소막 증착용 ACL PECVD 장비를 주력으로 생산하고 있다.
이 장비는 전체 매출의 60퍼센트에서 70퍼센트를 차지하며 낸드 가동률 회복에 따른 수혜를 직접적으로 받는다. 2024년 실적 흑자전환을 기점으로 2025년에는 본격적인 투자 확대가 기대되는 시점이다.
독일의 아익스트론은 화합물 및 유기 반도체용 MOCVD와 PECVD 시스템 분야에서 글로벌 기술을 선도하고 있다. 2025년 회계연도 기준 약 5억 5660만 유로의 총매출을 기록하며 건재함을 과시했다.
과거 중국계 자본이 아익스트론을 인수하려 했으나 독일과 미국의 안보 우려 제기로 무산된 사례는 장비 기술의 중요성을 보여준다. 첨단 CVD 증착장비 기술은 이제 국가의 핵심 자산으로 취급되어 엄격하게 관리되고 있다.
미중 반도체 분쟁으로 인한 대중국 수출 규제 강화는 장비 기업들에게 실적 변동성을 키우는 잠재적 리스크다. 글로벌 공급망의 변화 속에서 각 기업은 수출 시장 다변화와 기술 보안 강화라는 숙제를 안고 있다.
결론
2024년 반도체 시장은 인공지능 서버 수요 강세에 힘입어 전년 대비 약 66퍼센트 성장한 1497억 달러 규모에 이를 것으로 보인다. 올해는 HBM 생산을 위한 선단 공정 중심의 보완 투자가 주를 이루었으나 2025년부터는 분위기가 달라질 전망이다.
낸드플래시를 비롯한 가동률 회복과 함께 본격적인 신규 생산능력 증설이 재개될 것으로 예상된다. 이에 따라 핵심 공정 장비인 CVD 증착장비 발주가 대폭 늘어나며 관련 기업들의 실적 성장이 가속화될 것이다.
투자자들은 각 기업의 R&D 투자 비중과 차세대 장비 상용화 일정을 면밀히 살펴볼 필요가 있다. 아래 표는 오늘 살펴본 주요 CVD 증착장비 관련주 핵심 요약 정보다.
| 기업명 | 주요 장비 및 특징 | 핵심 경쟁력 |
|---|---|---|
| 원익IPS | 제미니(ALD/CVD) | 매출액 18.4% R&D 투자 및 1,081건 특허 |
| 주성엔지니어링 | ALD 및 ALG 장비 | 세계 최초 3D 구조 ALG 상용화 추진 |
| 유진테크 | LPCVD, PE-CVD | 국내 증착 분야 점유율 1위 및 1b 공정 채택 |
| 테스(TES) | ACL PECVD | 3D 낸드 고단화 필수 장비 보유(매출 60-70%) |
| 아익스트론 | MOCVD, PECVD | 화합물 반도체 증착 글로벌 기술 선도 |
참고사이트
본 자료에서 제공하는 모든 정보는 투자 판단을 돕기 위한 참고 자료입니다. 투자 결정의 최종 책임은 정보를 이용하는 투자자 본인에게 있습니다. 따라서 어떠한 경우에도 본 자료는 고객의 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙 자료로 사용할 수 없습니다.
